提供IC封裝工廠從智能控制、智能生產、智能分析幾個維度的數字化整體解決方案。

      包含從物料預處理到測試包裝生產全流程：

     提供了生產過程中人機料法環建模及管理，以及基于Recipe、Alarm、Parameter、Tooling、Material、WaferMap\Strip Map管理自動實現生產過程防呆防錯及產品制造周期的追溯。