9月8日至10日，2019中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在江蘇無錫舉行。本次會議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、無錫市工業(yè)和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦，江蘇長電科技股份有限公司等企業(yè)共同協(xié)辦。

        國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司總裁丁文武，國家科技重大專項(xiàng)（02）專項(xiàng)專家組總體組組長、中科院微電子所所長葉甜春，中國工程院院士許居衍，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長王世江，工信部電子信息司集成電路處副處長郭力力，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，無錫市人民政府副市長高亞光，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、中科芯集成電路有限公司董事長劉岱，江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司董事長王新潮，通富微電子股份有限公司董事長石明達(dá)，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍，中科芯集成電路有限公司總經(jīng)理李斌，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理曹立強(qiáng)，東南大學(xué)國家集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任時(shí)龍興等領(lǐng)導(dǎo)和專家出席了本次大會開幕式及高峰論壇。

??中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（CSPT）是國內(nèi)涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測行業(yè)的專業(yè)性研討會。大會已在全國各地成功舉辦過十六屆，第十七屆年會在無錫舉行，并作為2019世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會的峰會論壇之一。作為中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)最重要的交流平臺之一，本次論壇參會代表超千人，參與企業(yè)和單位近400家，參展廠商近60家，匯集了產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多相關(guān)企業(yè)。

??本次會議以“集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，聚焦半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。大會期間共有五十多場精彩的報(bào)告和發(fā)言，并圍繞先進(jìn)封裝測試與工藝設(shè)備，先進(jìn)封裝測試與關(guān)鍵材料，人工智能、5G等與先進(jìn)封裝3個(gè)方向設(shè)立專題論壇，讓與會嘉賓進(jìn)行充分的互動(dòng)與交流，共同促進(jìn)集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。